本文摘要：今年3月中国武岳峰资本宣告以6.4亿美元收购在美国上市的芯出半导体后，中国政府月向全世界宣告要进占半导体领域。

今年3月中国武岳峰资本宣告以6.4亿美元收购在美国上市的芯出半导体后，中国政府月向全世界宣告要进占半导体领域。TrendForce旗下存储器储存事业一处DRAMeXchange统计资料表明，2014年中国市场的DRAM消化量金额为102亿美金，占到全球营业额大约20%，其可观内需就不足以拉起中国DRAM产业的发展，而美国芯出半导体的整并，只是中国DRAM产业的开端。DRAMeXchange回应，目前有六个地方政府积极争取成立DRAM厂，而中国中央政府将不会投票决定其中一个地方政府设厂，统合上游厂商发展开具中国自有的技术并初始化中、下游的产业结构沦为一条龙的供应链，群集效应下工厂将容易投奔，再加中国自身的可观市场与经济规模，保持中国半导体产业茁壮的可持续动能。

　　北京、上海、合肥与武汉等六地方政府角逐中国半导体建厂资格　　中国半导体政策推展下，包括上海、北京、合肥与武汉等六个地方政府大力向中央谋求修建半导体厂。其中北京是中国IC设计的最重要市场，不少海归派都迁来于此，还有北京中芯半导体、清华大学以及中科院微电子中心等科学知识人才优势，为中国电子产业主要的集散地；上海则有IC产业链派的中芯国际；而合肥近年在尔刘成前社长坂本幸雄的反对下，早已招揽一些IC设计人才入驻。在各地方政府都有可能出线的情况下，顺利与否依靠各地方首长在中央的政治势力与人脉。　　最慢三年后中国半导体将影响全球DRAM市场　　尽管有资金、市场与政府多方面的反对，但中国政府自知DRAM产业唯一缺乏就是技术与人才，因此去年底中国工信部宣告国家集成电路产业投资基金（中国全称大基金）正式成立，夹带着1，200亿人民币基金，收购出了进占DRAM领域最慢的敲门砖。

除了收购芯出半导体，台湾厂商出色的研发实力与国际互通能力也是有可能中国下一个目标。受制于目前台湾法规，陆资必要或间接股权不得多达30%，中国不得已将目标改向美国或在台湾未上市的IC设计公司，找寻有可能延揽人才的可能性。　　中国DRAM产业的对于全世界的影响俨然成形，但实际对产业产生冲击，DRAMeXchange回应，扣减人才培训与研发团队的成立，从建厂到试产较短则必须最少两年以上的时间，如果技术做到，中国将再行紧贴技术较更容易的标准型内存与利基型内存；至于近年茁壮较慢的行动式内存，生产能力若要追赶国际一线DRAM大厂，预估最少还要5~10年。

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